IBM сообщила, что ее исследования полупроводников на основе углеродных нанотрубок (УН) выявили новый метод точного размещения большего числа последних на подложке. Другими словами, придумано, как продолжить следовать закону Мура — кремний уже вплотную подобрался к пределам миниатюризации. Исследователи разработали способ размещения на одном чипе свыше 10 тыс. УН-транзисторов, что на два порядка больше, чем было возможно прежде. И хотя достигнутая плотность упаковки еще далека от таковой в кремниевых микросхемах — нынешние процессоры составлены из миллиардов транзисторов, искомый прорыв ставится важной вехой на пути внедрения углерода в вычисления. В отличие от традиционных чипов, в которых кремниевые транзисторы вытравлены в образцах схемы, создание кристаллов из УН требует точнейшего размещения последних на подложке. Проблема в том, что полупроводниковые УН зачастую идут в смеси с металлическими УН, которые приводят к появлению дефектов в схемах, и потому должны быть устранены.
IBM решила задачу, воспользовавшись смесью УН и жидких растворов: последние впитываются особо подготовленными подложками с химическими «канавками», которые связывают УН в правильных положениях, нужных для электрических схем - попутно устраняются непроводящие металлические УН. Intel строит кремниевые кристаллы в рамках 22-нм техпроцесса, надеясь выпустить в следующем десятилетии изделия с еще более крошечной элементной базой. Рано или поздно отрасль столкнется с пределами, дальше которых уменьшать окажется невозможным. Углеродные нанотрубки способны помочь индустриальному развитию, но на пути их внедрения остается масса нерешенных вопросов. © Юрий Стрельченко
